回流焊是一种用于测量焊接过程中氧含量的仪器。它基于电化学传感器原理，通过电化学气体传感器来检测焊接过程中的氧气含量，同时配合智能化的微处理器，来实时监测氧气的浓度变化。

　　在焊接过程中，如果氧气浓度超标，将会对焊缝的质量产生很大的影响。比如，氧气含量增加会导致焊接过程中产生氧化物和夹杂物，从而影响焊缝的性能和外观质量。因此，通过使用回流焊 来快速准确地检测焊缝中的氧浓度，可以有效地检测焊接质量，并优化焊接过程，以提高焊缝的质量。

　　回流焊 作用：

　　回流焊 的作用是在焊接过程中，通过实时监测焊接区域的氧气含量，从而实现对焊接质量的控制。在焊接过程中，如果氧气浓度超标，不仅会影响焊接的质量，还会导致焊缝出现裂纹、翘曲等问题，因此对焊接过程的氧气含量进行即时测量并控制氧气含量可以有效避免这些问题的发生。

　　使用时需要注意的事项：

　　1.回流焊 要定期进行校准。校准过程中，需要将氧浓度定标在0值附近（通常为不高于1%的标准气），以确保测量的结果是准确可靠的。

　　2.要避免高温环境，防止仪器烧坏。

　　3.在测量氧气含量时，需要避免产生氢气，氢气会干扰氧气的测量结果，因此要严格按照仪器使用说明进行操作。

　　4.在使用回流焊 时，需要使用标记的采样棒，避免使用次品的采样棒。

　　5.回流焊 在使用过程中需要注意安全，避免电解液溅出，否则会对使用者造成危害。

　　6.在存放回流焊 时，要避免放置在潮湿或者过于干燥的环境中，以保证仪器的正常使用寿命。