大家都知道，氧分仪种类较多,检测原理各异,针对性强,因此应根据不同使用场合、不同工艺状况选择合适的仪表。越来越多SMT行业都选用在回流焊、波峰焊上都采用了氧气分析仪，那么什么原因一定要用氧气分析仪在这个上面呢？带着这样的问题跟随成都鸿瑞韬科技来一探究竟。

Surfacemount Techology的简写，意为表面贴装技术，直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装配技术。

回流焊（ReflowSoldering）:是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

问：回流焊、波峰焊上为什么要用氮气保护？

答：随着现代组装密度的提高，精细组装技术的出现，现在的电子元器件也越来越精细，所以随之产生了充氮回流焊工艺和设备，让回流焊的质量和成品率得到了改善。目前回流焊充氮保护的发展方向已成为趋势。而氮气回流焊有以下优点：
（1）保护元器件防止氧化；
（2）保证焊接质量，减少虚焊、连焊等情况；
（3）提高焊接润湿力，加快润湿速度。

问：可以这么说，为得到更好的焊接质量，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，这样也能提高焊点的性能、减少材料的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到2000ppm含氧量与100ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。

答：是的。但是对于回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的合格率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。

为保证电子产品在高温条件下的焊接质量，需要严格控制回流焊、波峰焊设备中的氧气含量。为了达到控制效果，需用到测量范围从0~10/100/1000PPm/ 1.00% / 25.00%O2，全覆盖的氧气传感器来全程监控炉内氧含量，从而完善工艺流程，提升产品质量，所以推荐下列这款 ：

HT-LA411(波峰焊、回流焊专用）

仪器特点：

a.友好人机对话菜单，操作直观方便；

b.320×240图形点阵彩色LCD显示，显示细腻、清晰；

c.采用双氧化锆传感器，具有测量精度高、响应速度快、校准周期长等特点；

d.气路堵塞报警和自我保护功能，气路故障情况下自动关闭采样泵，有效延长采样泵和传感5.器使用寿命；

e.实时测试数据可分别以数据或曲线的方式显示；

f.4万条历史数据存储，可本地以列表或曲线的方式查阅，也可通过串口导出；

j.通过空气中的一点或两点标定即可满足从PPm~%范围的氧含量准确测量，使其校准简单方便；

h.自动温度补偿功能，消除环境温度变化对测量精度的影响；

i.内置采样泵，寿命长、工作可靠；

j.宽范围交流供电，适用范围更广；

k.根据用户需要，可选配RS232（默认）或RS485数据通讯接口，可与计算机或其他数字通讯设备直接进行单向或双向通讯。

应用场合：

广泛应用于波峰焊、回流焊、电子、半导体行业焊接炉及惰性气体烧结炉等保护气体在线氧分析。

以上就是成都鸿瑞韬科技对在SMT行业是如何使用 的场景的一个解释，购买 请认准实力生产厂家成都鸿瑞韬科技。